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EV GROUP EVG850 SOI Wafer Bonder

商家设备
报价:会员登陆可见(不含增值税)

Packaging

类型

2007年

年份

12

晶片尺寸

基本信息

  • 型号:850
  • 类型:Packaging
  • 年份:2007年
  • 晶片尺寸:12
  • 设备数量:1
  • 销售状态:已出售

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